全球物理安全防护芯片市场报告
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发布时间:2025-04-11 09:53:39
物理安全保护芯片是一种集成了多种安全功能的微型计算机芯片,它利用硬件级别的安全措施来保护敏感数据和关键应用。随技术的持续不断的发展,物理安全保护芯片将在更多领域发挥及其重要的作用,为数字化时代的数据安全提供有力保障,典型应用领域如智能卡等。智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡(又称IC卡)中的芯片产品,内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器(如EEPROM),可提供数据的运算、访问控制及存储功能。报告主要关注智能卡相关的物理安全防护芯片市场。
据QYResearch调研团队最新报告“全球物理安全防护芯片市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球物理安全防护芯片市场规模将达到47.9亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.2%。
图. 全球物理安全防护芯片市场前11强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
来源:QYResearch 研究中心。行业处于不断变动之中,最新数据请联系QYResearch咨询。
就产品类型而言,目前CPU IC是最主要的细分产品,占据大约82.6%的份额。
就产品应用而言,目前BFSI是最主要的需求来源,占据大约25.3%的份额。
智能卡具有安全性高、容量大、易于使用等优点。智能卡内部的芯片能够直接进行加密和认证,保护用户的数据安全。智能卡的存储容量能达到几十KB甚至几百KB,可以存储大量的数据。智能卡应用场景范围已经涵盖了从日常生活到工业生产的多个领域,应用需求的不断深化催生了智能卡产品的迭代升级。如银行卡、城市交通卡等。未来 CPU 卡在公共事业领域发展空间巨大。智能卡制造商通过引进智能化的生产设备,优化对生产技术、生产流程来优化,使智能卡产品展现出更优质的产品性能,具体表现在:(1)CPU 运算能力更强;(2)存储器容量更大;(3)高速接口更多。
随着人工智能技术的持续不断的发展和应用领域的拓展,芯片设计企业要加强AI算法和硬件的深层次地融合,开发出具有高性能、低功耗和可编程等特点的人工智能芯片。基于全球环保意识的提高和可持续发展理念的深入人心,绿色化与可持续化将成为芯片设计行业的重要发展的新趋势。芯片设计企业要加强绿色设计和绿色制造,降低产品的能耗和废弃物排放。与此同时,产业链整合与协同发展是芯片设计行业的重要趋势。芯片设计企业要加强与产业链上下游企业的合作和协同,推动产业链的整合和优化,以降低生产所带来的成本和提高市场竞争力。
与此同时,智能卡电子化是伴随着移动网络、网络安全等技术的发展和智能手机的普及所导致的趋势,其最重要的包含智能卡功能电子化和无卡化两种形式。智能卡功能电子化使得终端市场对实体卡类型的芯片需求逐步降低或转移。潜在影响着未来的市场增长。
目前全球主要厂商包括NXP Semiconductors、Infineon、华大电子、STMicroelectronics、Samsung、紫光国微、复旦微电子等,2024年主要厂商份额占比超过81%,预计未来几年行业竞争将更激烈,尤其在中国市场。
随着全球化和数字化转型的加速推进,全球供应链面临着更为复杂和多变的市场环境。这对物理安全防护芯片的生产、销售和应用带来了新的挑战和机遇。各国政府和企业要不断调整和优化供应链布局,以适应市场变化的需求。返回搜狐,查看更加多